TISP4xx0L3LM Overvoltage Protector Series
Thermal Characteristics
Parameter
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
4-layer PCB, I T TSM(1000) , T A = 25 ° C
R Θ JA
Junctio n to free air thermal resistance
EIA/JESD51-3 PCB, I T = I TSM(1000) ,
T A = 25 ° C, (see Note 4)
265 mm x 210 mm populated line card,
=I
57
120
° C/W
NOTE 4: EIA/JESD51-2 environment and PCB has standard footprint dimensions connected with 5 A rated printed wiring track widths.
JULY 2000 - REVISED JANUARY 2007
Specifications are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their specific applications.
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TISP4070M3AJR 功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP4070M3AJR-S 功能描述:硅对称二端开关元件 BIDIRECTIONAL PRTCTR 58volts RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP4070M3BJ 功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP4070M3BJR 功能描述:硅对称二端开关元件 58V 600mA RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP4070M3BJR-S 功能描述:硅对称二端开关元件 58V 600mA RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP4070M3BJ-S 功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
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